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CT-Anlagen für dichte und große Bauteile

Sechs BliXray-Anlagen decken die Prüfaufgaben in Verteidigung und Sicherheit ab: vom Nanofokus-Labor-CT für kleinste Komponenten bis zur MeV-CT mit Linearbeschleuniger für dicke Stahlbauteile.

Hochleistungs-CTBLCT-HPLAB

Röntgenquellen bis 600 kV
Bauteile bis 1010 × 1980 mm und 300 kg
Flachdetektor und Zeilendetektor

MeV-CT mit LinearbeschleunigerBLCT-LINACLAB

Linearbeschleuniger bis 9 MeV
Bis 380 mm Stahldurchdringung
Bauteile bis 1000 kg, Anlagen für Bauteile bis 6 m

Gantry-CTBLCT-GALAB

Röntgenquellen bis 450 kV
Bauteile bis 1010 × 1980 mm und 300 kg
Horizontaler Aufbau für lange Bauteile

Mikrofokus-Labor-CTBLCT-MICROLAB

Röntgenquellen bis 300 kV, optional zwei Quellen
3D-Auflösung 3 µm
Bauteile bis 600 × 600 × 800 mm und 100 kg

Nanofokus-Labor-CTBLCT-NANOLAB

Offene Nanofokus-Quelle bis 190 kV
3D-Auflösung bis 1 µm
Proben bis 150 × 150 × 150 mm und 5 kg

Gantry-CT an der LinieBLCT-GAAT

Geschlossene Mikrofokus-Quelle bis 180 kV
Manueller Betrieb oder an der Linie
Nachrüstbar an laufenden Linien

Weitere Anlagen.

Für Elektronik, flache Bauteile und die Inline-Prüfung bietet BliXray weitere Röntgen- und CT-Anlagen an.

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Adrian de Riz

Geschäftsführer, BliXray Technologies GmbH

a.deriz@blix-ray.de
+49 1578 0477753