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Röntgen- und CT-Prüfung für die Elektronik

BliXray-Röntgen- und CT-Anlagen prüfen Lötstellen und Chipstrukturen, die verdeckt unter dem Bauteil liegen. 2D-Röntgen liefert den schnellen Überblick, die CT trennt die Lagen einer dicht bestückten Leiterplatte.

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CT-Schnitt durch die Lotkugeln eines Ball Grid Array

Flache Bauteile brauchen eine eigene Scangeometrie

Eine Leiterplatte ist breit und dünn. Die Planar-CT hält die Quelle nah an der Leiterplatte und liefert dennoch Schichtbilder, wo eine herkömmliche CT einen deutlich größeren Abstand bräuchte.

Im Labor und in der Linie

Laboranlagen dienen der Schadensanalyse und der Prozesseinrichtung. Inline-Anlagen mit automatischer Beladung und Auswertung prüfen jede Leiterplatte in der Fertigung.

Typische Bauteile

  • Bestückte Leiterplatten
  • BGA und andere flächig kontaktierte Gehäuse
  • Steckverbinder und Kabelkonfektionen
  • Leistungsmodule und ihre Lotschichten
  • Sensoren und vergossene Baugruppen

Passende Maschinen.

Nanofokus-Labor-CT BLCT-NANOLAB
  • Offene Nanofokus-Quelle bis 190 kV
  • 3D-Auflösung bis 1 µm
  • Proben bis 150 × 150 × 150 mm und 5 kg
 Mikrofokus-Labor-CT BLCT-MICROLAB
  • Röntgenquellen bis 300 kV, optional zwei Quellen
  • 3D-Auflösung 3 µm
  • Bauteile bis 600 × 600 × 800 mm und 100 kg

Planar-CT-, 2D-Röntgen- und Laminographie-Anlagen für Leiterplatten und flache Baugruppen finden Sie unter den weiteren Anlagen. Weitere Anlagen →

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Adrian de Riz

Geschäftsführer, BliXray Technologies GmbH

a.deriz@blix-ray.de
+49 1578 0477753